3월 25일, 화웨이 클라우드(Huawei Cloud)가 충칭 산청 국제 컨퍼런스 센터(Chongqing Shancheng International Conference Center)에서 열린 고-글로벌 서밋(Go-Global Summit)의 일환으로 아시아 태평양 포럼(Asia-Pacific Forum)을 개최했다. 이번 행사에는 엔터테인먼트, 소셜 미디어, 게임, 디지털 금융, 소매, 전자 상거래 물류 및 웹 3.0 등 다양한 산업 분야를 선도하는 약 200명의 리더가 참석했다. 기조연설에서는 연사들이 중국 기업의 글로벌화 현황과 향후 방향에 대해 자세히 설명하는 한편, 아시아태평양 지역에서 강력한 입지를 구축한 기업들의 성공 사례를 소개하며 이 역동적인 시장에서 고객 및 파트너와의 협업 혁신을 위한 화웨이 클라우드의 헌신을 강조했다. 재클린 시(Jacqueline Shi) 화웨이 클라우드 글로벌 마케팅 및 세일즈 서비스 사장은 환영사에서 아시아태평양 지역에서 화웨이가 이룬 주요 성과를 설명했다. 그녀는 이 지역이 중국 본토를 제외하고 화웨이 클라우드의 가장 큰 시장이며, 싱가포르, 홍콩(중국), 태국이 수익 창출 측면에서 꾸준히 상위 3위를 차지하고 있다
지난 3월 25일 블로키스 글로벌 파트너 콘퍼런스(Blokees Global Partner Conference)가 개최됐다. '새로운 시작, 새로운 여정(New Beginnings, New Journey)'이라는 주제로 진행된 이번 행사에서는 글로벌 파트너들이 모여 블로키스의 '제품 생태계' 프레임워크의 출범을 함께 지켜봤다. 이 이니셔티브는 제품 연구개발(R&D)을 강화하고 다양한 제품 매트릭스를 구축하며 향후 10년간 지속적인 성장을 위한 탄탄한 기반을 마련하려는 블로키스의 노력을 반영한다. 주웨이송(Zhu Weisong) 블로키스 설립자는 개회사에서 향후 10년간 비즈니스 혁신, 고객 가치, 파트너 협업, 인재 축적, 사회적 책임에 집중할 것이라고 밝혔다. 성샤오펑(Sheng Xiaofeng) 사장은 '혁신적인 블로키스 시스템과 종합적인 제품 생태계 구축(Building an Innovative Blokees System and a Comprehensive Product Ecosystem)'에 관한 기조연설에서 향후 10년을 위한 블로키스의 전략적 비전을 소개했다. 그는 혁신과 R&D가 튼튼한 뿌리 역할을 하고, 다양한 글로벌 IP 포트폴
AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 블랙웰 울트라 솔루션을 탑재한 새로운 서버 및 랙 제품군을 공개했다. 슈퍼마이크로의 새로운 AI 제품군은 엔비디아 HGX B300 NVL16와 GB300 NVL72 플랫폼을 탑재해, AI 추론, 에이전틱 AI, 비디오 추론 등 고성능 연산 AI 워크로드에서 획기적인 성능을 제공한다. 슈퍼마이크로와 엔비디아는 이번 차세대 AI 솔루션을 통해 AI 분야에서의 리더십을 더욱 공고히 하고 있다. 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 엔비디아와 오랜 파트너십을 지속하며 엔비디아 블랙웰 울트라 플랫폼을 기반으로 한 최신 AI 기술을 공개하게 되어 매우 기쁘다"며, "당사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션을 활용해 엔비디아 HGX B300 NVL16 GB300 NVL72의 열 관리 및 내부 토폴로지(topology)에 최적화된 새로운 공냉식 및 수냉식 냉각 시스템을 구현했다"고 설명했다. 이어서 그는 "특히 당사의 최첨단 수냉식 솔루션은
영풍의 주식 배당으로 썬메탈홀딩스(SMH)의 영풍 지분율이 10% 미만으로 하락함에 따라 상호주가 적용되지 않고, 결과적으로는 영풍의 의결권 제한이 이뤄지지 않게 됐다. 27일 영풍은 정기주주총회에서 1주당 0.04주의 주식배당을 결의했다. 이로 인해 고려아연 해외 계열사인 SMH의 영풍에 대한 지분율이 10% 미만으로 하락했고, 상호주 관계가 성립되지 않게 됐음에 따라 28일 고려아연의 정기주주총회에서 최윤범 회장 측이 주장하고 있는 영풍의 의결권 제한이 적용되지 않게 됐다. 상법 제369조 제3항에 따르면 회사(SMH), 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사(영풍)의 발행주식 총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사(영풍)가 갖고 있는 회사 또는 모회사(고려아연) 주식의 의결권이 제한되지만, 영풍은 주식배당으로 SMH의 지분율을 10% 미만으로 낮춘 것이다. SMH는 3월 27일 개최된 영풍의 정기주주총회 전까지 영풍 발행주식 190,226주를 보유하고 있었고, 이는 영풍의 발행주식총수인 1,842,040주의 10%를 넘어서는 수량이었다. 하지만, 영풍의 정기주주총회에서 주당 0.04주의 주식배당이 이뤄짐에 따라 68,
제33회 중국 국제 자전거 박람회(China International Bicycle Fair, 이하 '차이나 사이클 2025(CHINA CYCLE 2025)')가 5월 5일부터 8일까지 상하이 신국제엑스포센터(Shanghai New International Expo Center)에서 개최된다. '함께 만드는 미래를 위한 새로운 품질의 생산성(New Quality Productivity for the Shared Future)'이라는 주제로 열리는 이번 행사는 글로벌 전시업체, 바이어, 미디어 관계자들이 한자리에 모여 자전거와 전기 자전거 산업의 최신 트렌드와 혁신을 엿볼 수 있는 시간이 될 것이다. 중국은 세계 최대 자전거와 전기 자전거 생산국이자 시장으로, 전 세계 자전거 무역량의 60% 이상을 차지하고 있다. 2024년에는 특히 유럽, 미주, 일본 시장 등으로의 전기 자전거 수출이 호조를 보인 가운데 중국의 자전거 생산량은 역대 최대치를 기록했다. 30년 이상 발전을 거듭해온 차이나 사이클은 전 세계에서 가장 크고 영향력 있는 자전거 박람회 중 하나로 부상했다. 올해 박람회는 네 가지 면에서 업그레이드됐다. 즉 ▲레이아웃을 최적화해 전시 공간을 확장하고
스마트 사물인터넷(IoT) 솔루션의 글로벌 선도기업인 콘트론(Kontron)이 스마트 제조, 스마트 헬스케어, 스마트 리테일, 스마트 시티를 위한 콤팩트 엣지 시스템 개발을 지원하는 트윈 하이브리드 컴퓨팅 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터인 3.5"-SBC-RPL 및 3.5"-SBC-RPH를 출시했다. 성능과 효율성의 최적의 시너지 효과 3.5"-SBC-RPL 및 3.5"-SBC-RPH 는 13세대 Intel® Core™ U 시리즈 및 Intel® U 시리즈 프로세서를 기반으로 한 하이브리드 컴퓨팅 아키텍처를 탑재하고 있다. 이 아키텍처는 고성능 코어와 고효율 코어로 구성되어 있으며, 리소스 집약적인 작업은 고성능 코어가, 저전력 작업은 고효율 코어가 담당하도록 지능적으로 관리 및 최적화한다. 이를 통해 와트당 성능이 향상되며, 더 작거나 얇은 열 방출 솔루션을 채택하여 더 콤팩트한 시스템을 구축할 수 있다. 유연성 및 다중 디스플레이를 위한 두 개의 비디오 I/O 구성 두 보드는 모두 후면 비디오 I/O 구성으로 서로 차별화된다. 3.5"-SBC-RPL에는 2개의 DisplayPort 커넥터가 있는 반면, 3.5"-SBC-RPH 에는 1개의 DisplayPort
SK하이닉스가 27일 정기주주총회 종료 이후 열린 이사회에서 한애라 사외이사를 이사회 의장으로 선임했다고 이날 밝혔다. 회사는 "한애라 의장은 2020년 회사 이사진에 합류해 감사위원을 겸임하며 법률 전문가로서 회사의 지배구조와 감사 기능을 강화하는데 기여했다"며, "회사 설립 이후 첫 여성 이사회 의장으로서, 이사회의 다양성 확대와 거버넌스(Governance) 제고에 큰 힘이 될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 한애라 의장은 법관, 변호사를 거쳐 현재 성균관대학교 법학전문대학원 교수로 재직하며 국제투자분쟁해결센터(ICSID) 조정인, 대한상사중재원 국제중재인 등으로 활동 중이다. 2022년부터는 한국인공지능법학회 부회장도 맡아 AI와 관련된 다양한 법, 제도와 정책적 대응에 대한 연구를 진행하고 있다. 한애라 의장은 "급변하는 국내외 환경 속에서 회사가 기술기업으로서의 중심을 잃지 않고 더욱 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.
공작기계(머신 툴 Machine Tool) 글로벌 3위, 국내 1위 기업인 ㈜DN솔루션즈(DN Solutions, 대표이사 김원종)는 인도의 최대 금속 적층 제조 장비·솔루션 공급업체인 인텍(INTECH Additive Solutions)사와 지분 투자 및 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 금속 적층 제조는 3차원(3D) 모델링 데이터를 기반으로 금속 소재를 층층이 쌓아 3차원 형상을 구현하는 기술이다. 이번 파트너십으로 DN솔루션즈의 금속 절삭 가공 분야의 전문성과 인텍의 금속 적층 제조를 위한 360° 종합 솔루션의 결합이 가능해졌다. 특히 DN솔루션즈는 금속 적층 분야에서 가장 활용도가 높고 발전된 기술인 레이저 파우더 베드 퓨전(Laser Powder Bed Fusion; LPBF) 기술을 추가하며 제품 포트폴리오를 확대할 수 있게 되었다. LPBF 기술은 금속 적층 제조 시장의 약 80%를 차지하며, 금속 분말을 얇게 도포한 후 레이저를 이용하여 금속 분말을 선택적으로 용융 및 융합하여 적층하는 방식으로 작동한다. 적층을 위한 플랫폼이 아래로 이동하면서, 추가 금속 분말이 도포되고 다시 용융(Melting) 및 융합(Fusion)하는
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