넷마블(대표 권영식, 김병규)은 신작 액션 게임 <나 혼자만 레벨업:어라이즈>(개발사 넷마블네오)가 에이수스(ASUS)의 차세대 게이밍 UMPC(Ultra-Mobile PC) ‘ROG Ally X’와 콜라보 프로모션을 진행한다고 7일 밝혔다. ‘ROG Ally X’는 8코어, 16스레드의 AMD 라이젠 Z1 익스트림 프로세서와 RDNA 3 GPU로 구성된 AMD 라데온 그래픽 카드가 탑재돼 최신 AAA급 게임에서도 강력한 게이밍 성능을 발휘하는 것이 특징이다. 넷마블은 다양한 이용자들의 니즈를 충족시키기 위해 <나 혼자만 레벨업:어라이즈>의 UMPC 디바이스 플레이 지원은 물론, 지속적인 최적화 작업을 진행하고 있다. 이번 콜라보를 통해 넷마블은 11번가, G마켓, 옥션, 쿠팡, 네이버 브랜드스토어, ASUS 공식 스토어 등 온라인 마켓에서 제품을 구매하는 고객을 대상으로 <나 혼자만 레벨업:어라이즈> 게임 쿠폰을 선착순 제공한다. 게임 쿠폰을 등록한 이용자는 마정석 3000개를 보상으로 획득할 수 있다. 한편, 지난 5월 8일 글로벌 정식 출시한 <나 혼자만 레벨업:어라이즈>는 글로벌 누적 조회수 143억 뷰를 기
KB금융그룹(회장 양종희)이 오는 8월 14일 자기주식 998만주를 소각한다고 7일 공시했다. 금번 소각하는 자사주는 지난해 8월부터 취득한 자기주식 558만주(취득가 3000억원)와 올해 2월부터 취득한 440만주(취득가 3200억원)을 동시 소각하는 것으로, 8월 6일 종가 기준으로 약 8000억원 수준에 달하는 규모다. 최근 국내 증시 변동성이 커지면서 투자자들의 우려가 커지고 있는 가운데, KB금융의 대규모 자사주 소각은 기업 밸류업 프로그램 추진과 시장 안정화에 도움이 될 것으로 예상된다. 소각 관련 절차가 완료되는 시점은 9월 중순으로 예상하고 있으며, 절차가 완료되는 9월 중순 이후에는 MTS 및 HTS를 통해서도 총발행주식수가 감소한 것을 확인할 수 있다. 한편 KB금융그룹은 밸류업 대표주에 걸맞게 주주가치 제고를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 5월에는 국내 최초로 예고 공시를 통해 ‘기업가치 제고 계획’을 4분기에 공시할 예정이라고 밝힌 바 있으며, 상반기 실적발표에서는 4000억원 규모의 자사주 매입·소각 계획을 추가로 발표했다.
[이슈투데이=송이라 기자] 정부는 위메프,티몬을 통해 일반상품을 구매한 소비자에게 이번 주 안에 환불을 완료하고, 판매사에는 1조 2000억 원의 유동성을 공급하기로 했다. 또, e커머스업체와 PG사(전자지급결제대행사)에 대한 정산기한 도입과 판매대금 별도 관리를 의무화하고 소비자 보호를 강화하는 등 재발방지에 나서기로 했다. 정부는 7일 경제관계장관회의에서 위메프,티몬 사태 추가 대응방안 및 제도개선 방향을 발표했다. 이번 대책은 지난달 29일 발표한 위메프,티몬 사태 대응방안의 후속대책으로, 소비자,판매자 피해를 신속히 구제하기 위한 추가 지원방안과 함께 재발 방지를 위한 근본적 제도개선 방향을 마련했다. 정부는 먼저, 이번 주중에 일반상품은 환불을 완료하고, 기타 환불도 신속 처리할 방침이다. 일반상품은 신용카드사, PG사를 통해 환불이 완료될 수 있도록 지원할 계획이다. 상품권,여행상품은 신용카드사, PG사, 발행사, 여행사와 협조해 환불 지원과 소비자원 분쟁조정을 병행하고, 상품권을 정상 사용할 수 있도록 발행사,사용처에 협조를 요청
[이슈투데이=송이라 기자] 정부가 건설현장, 물류센터 등 폭염 취약 사업장을 중심으로 쿨키트, 그늘막, 이동식 에어컨 등 폭염 예방 물품을 지원하기 위해 20억 원을 추가 투입한다. 고용노동부는 7일 전국 지방노동관서장이 참여하는 폭염 대비 긴급 점검회의에서 가용 가능한 인력과 자원을 총동원해 근로자의 온열질환 예방에 총력 대응하고자 이같이 추진하기로 했다. 이번 조치는 지난 5월 100억 원 규모의 지원 계획을 발표,실행한 데 이어, 최근 전국에 연일 폭염 특보가 발효되고 특히 건설현장과 물류센터 등을 중심으로 온열질환자가 많이 발생할 우려가 크다고 판단해 마련한 것이다. 이정식 고용부 장관은 지방노동관서장 회의에서 올해 폭염으로 인한 근로자들의 건강 상황을 크게 우려하면서 8월 말까지 비상대응 체계를 최고 수준인 심각 단계로 유지하면서 온열질환 예방에 총력을 다할 것을 당부했다. 또한 열사병 등 온열질환이 발생할 위험이 있는 경우 사업주와 근로자가 작업을 우선 중단해 근로자의 안전과 건강을 최우선적으로 보호하도록 적극적으로 지도할 계
[이슈투데이=송이라 기자] 하반기 전공의 모집 기간이 연장된다. 레지던트 1년 차는 14일까지, 레지던트 2~4년 차와 인턴은 16일까지 지원할 수 있다. 의사 집단행동 중앙재난안전대책본부는 7일 한덕수 본부장(국무총리) 주재로 회의를 열어 의료계 집단행동 대응 상황과 비상진료체계 운영 현황을 점검했다. 이번 전공의 모집기간 연장은 복귀 의사가 있었으나 짧은 신청기간과 주변의 시선 때문에 모집에 응하지 못한 전공의들을 위한 조치이다. 정부는 이어, 전공의 이탈 사태 장기화에 따른 응급실 부하 완화를 위해 응급의료체계 유지 대책을 강화키로 했다. 응급실 인력 확보를 위해 전문의 인센티브, 신규,대체인력 인건비 및 당직수당을 지속 지원하고 응급의학과 등 전문의 정원을 추가로 확보한다. 권역응급센터가 중증환자 진료에 집중할 수 있도록 중등증 이하 환자는 지역응급센터, 지역응급기관으로 적극 이송해 업무부담을 줄인다. 또한 지역응급센터 일부를 거점 지역센터로 지정하고, 경증 환자의 의료비 본인부담을 단계적
[이슈투데이=송이라 기자] 정부가 오는 7일부터 개식용종식 해법을 구체화한 시행령안을 본격 시행한다. 이에 시행령 위반시 시설 폐쇄명령 및 폐쇄조치, 과태료 등을 부과하는데 다만 3년의 유예기간을 두고 오는 2027년 2월 7일부터 식용 목적의 개 사육,증식,도살,유통 및 판매를 전면 금지한다. 농림축산식품부는 30일 국무회의 의결을 거친 '개의 식용 목적의 사육,도살 및 유통 등 종식에 관한 특별법(이하 '개식용종식법') 시행령안'이 오는 7일에 시행된다고 밝혔다. 이번 시행령에는 지난 2월 6일 제정한 개식용종식법에서 위임한 사항과 그 시행에 필요한 사항으로 개식용 업계에 대한 전,폐업 지원, 개식용종식 기본계획 수립, 개식용종식위원회의 구성,운영 및 과태료 부과기준 등에 관한 사항을 규정한다. 특히 개사육농장의 폐업 때 이행을 촉진하기 위해 산정된 금액과 시설물 잔존가액 및 해당 시설물의 철거를 지원한다. 또한 전업 때는 전업에 필요한 시설자금과 운영자금의 융자 지원과 전업을 위한 교육, 훈련, 정보 제공 및
[이슈투데이=송이라 기자] 오는 7일부터 위메프-티몬의 정산지연 피해를 입은 기업은 기존대출 및 보증에 대해 최대 1년의 만기연장 및 상환유예를 받을 수 있다. 금융위,중기부 등 관계부처는 지난 7월 29일 '위메프,티몬 사태 대응방안'을 통해 5600억원+α의 판매자 유동성 공급방안을 발표한 바, 긴급대응반에서는 구체적 지원요건을 확정하고 관련 지원방안을 시행하기로 했다. 먼저 기업은행-신용보증기금은 오는 9일부터 최저 3.9% 금리로 3000억원+α 규모 유동성 지원 프로그램의 사전신청을 접수한다. 또한 같은날부터 소상공인시장진흥공단과 중소벤처기업진흥공단도 3.4% 또는 3.51% 수준의 금리로 2000억원 규모의 긴급경영안정자금을 지원하기로 했다. 한편 위메프,티몬의 판매대금 정산지연 규모는 지난 7월 31일 기준 2745억원으로 확대되었고, 현재 미정산 중인 금액도 있어 정산지연 규모가 보다 확대될 것으로 예상된다. 이에 정부는 향후 피해규모 확대상황을 보아가며 필요시 지원규모를 충분히 확대하는 방안도
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다 * 4단(Stack) 구조: LPDDR D램 칩 2개가 1단으로 총 4개의 단으로 패키지돼 있는 구조 * EMC (Epoxy Molding Compound): 수분, 열, 충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. * 백랩(Back-lap) 공정: 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성
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