[이슈투데이=김호겸 기자] 다나까귀금속 그룹의 제조 사업을 전개하는 다나까귀금속공업주식회사(본사: 도쿄도 치요다구, 대표이사 사장 집행임원: 다나카 코이치로)는 반도체 생산의 검사 공정에서 사용되는 프로브 카드 및 테스트 소켓의 프로브 핀용 신합금인 'TK-FS'(티케이에프에스)를 발표했다. 해당 제품은 2022년 7월부터 샘플을 출하한 바 있으며, 꾸준한 연구 개발을 거쳐 더욱 높은 성능의 재료가 됐다.

다나까귀금속공업은 기존에 반도체 패키지의 최종 시험용(후공정) 테스트 소켓에서 주로 포고핀(POGO PIN) 타입 프로브에 사용되는 팔라듐(Pd)계 소재를 다수 제조 및 판매해 왔다. 이번에 발표한 'TK-FS'는 포고핀 타입뿐 아니라 웨이퍼 테스트용(반도체 전공정) 프로브 카드의 캔틸레버 타입이나 버티컬 타입 등, 폭넓은 타입의 프로브 핀에 대응할 수 있는 재료다. 이 제품은 비커스 경도 500 이상, 전기저항률 7.0µΩ,cm 이하, 10회 이상 반복 굴곡 내성 등의 3가지 기능을 가졌다. 고경도, 저전기저항, 고굴곡성의 3가지 기능 동시달성 과제를 해결한 다나까귀금속공업은 동일 재료를 다양한 타입의 프로브 핀에 적용할 수 있게 됐다.

반도체 생산과정에서의 검사는 '반도체가 정상적으로 작동하는지', '몇 년간 작동할 수 있는지', '안전하게 작동할 수 있는지' 등을 반도체 검사 장비를 사용해 몇 가지 단계로 나눠 실시한다. 반도체 검사 장비에 의한 검사는 반도체가 사용되는 제품의 주된 작동 성능을 판단하기 위해 매우 높은 신뢰성이 요구된다. IoT 보급이 진행되는 요즘, 전자 기기뿐만 아니라 자동차나 가전 등의 폭넓은 분야에도 반도체가 필수품이 되는 등 반도체 관련 제품의 수요가 확대됨과 동시에 반도체 검사 장비 시장에도 새로운 전개가 예상된다.

이 제품은 높은 비커스 경도, 낮은 전기저항률, 높은 굴곡성이라는 기능을 모두 갖춘 재료로 다양한 타입의 프로브 핀으로서 적용할 수 있고, 반도체 검사 장비의 수명을 늘리고 비용을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다.

다나까귀금속공업은 이 제품의 출하량을 2028년까지 기존 제품보다 2배 늘리고, 향후 기존 프로브 핀용 제품의 대부분을 'TK-FS'로 전환하는 것을 목표로 하고 있다. 다나까귀금속공업은 앞으로 더욱 확대될 것으로 예상되는 반도체 시장의 발전에 공헌할 계획이다.