한국관광공사(사장직무대행 서영충)는 충북 청주오스코(OSCO)에서 26일까지 ‘2025 대한민국 MICE 대상 및 컨퍼런스’를 개최한다. ‘새로운 시대, MICE 산업의 변화’를 주제로 열린 이번 행사는 올 한 해 MICE 산업 발전에 이바지한 관계자들을 격려하고, 급변하는 환경 속에서 MICE 산업의 미래 비전을 모색하기 위해 마련됐다. 행사 첫날인 25일에는 한국 MICE 산업 발전에 기여한 개인과 단체를 선정해 시상하는 ‘제23회 대한민국 MICE 대상’ 시상식이 열렸다. 문화체육관광부 장관상은 ▲25개국, 1만 1천여 명이 참가한 ‘2025 대한민국 국방산업발전대전 국제컨퍼런스’를 주관한 ‘(사)한국국방MICE연구원’(국제회의 부문) ▲3천여 명 규모의 대형 금융 기업회의를 기획·운영한 ‘㈜멥스인터내셔널코리아’(기업회의·인센티브 부문) ▲2025 APEC 정상회의 개최를 통해 도시 브랜드 인지도를 높인 ‘경주시’(국제회의지구 부문) 등이 수상했다. 한국관광공사 사장상은 ▲지역산업 연계형 MICE를 육성한 ‘경기관광공사’(우수 지역 CVB 부문) ▲ESG 기반 지속 가능한 MICE 운영체계를 구축한 ‘㈜코엑스’(우수 지역 MICE 얼라이언스 회원사 부문
편의점 세븐일레븐(대표 김홍철)이 업계 최초로 유례없는 콜라보를 선보이며 편의점 브랜드 콜라보 역사에 새로운 포트폴리오를 썼다. 세븐일레븐은 글로벌 메모리 반도체 선두기업인 ‘SK하이닉스’와 손잡고 세계 1위의 기술력을 자랑하는 HBM(High Bandwith Memory) 반도체 칩을 스낵으로 재해석한 PB상품 ‘세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩’을 출시했다고 밝혔다. 편의점과 반도체 산업의 만남은 이번이 최초 사례로 사업 특성이 다른 두 업태가 만나 신선한 소비자 경험을 선사한다. 이종 콜라보를 통해 틀을 깨는 구매 경험을 선사함으로써 젊은 세대를 공략하고자 하는 세븐일레븐과 고객 접점을 더욱 확장하고자 하는 SK하이닉스 양사의 니즈가 결합되어 이번 프로젝트가 진행되었다. 양사는 SK하이닉스의 초고난도 기술을 갖춘 HBM칩을 스낵 상품화했다. HBM칩은 AI용 고대역폭 메모리 반도체로 2013년에 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 메모리 제품이다. 언어유희를 활용해 ‘허니 바나나 맛(Honey Banana Mat, HBM)’ 스낵칩 상품으로 선보였으며, 기존에 없던 식감과 풍부한 맛을 구현하기 위해 수십 차례 테스트를 거쳐 출시하게 되었다. 허니바나나맛
동아제약(대표이사 사장 백상환)은 독일 프리미엄 이중 제형 멀티 비타민 브랜드 ‘오쏘몰(Orthomol)’이 CU와 GS25편의점에서 ‘오쏘몰 이뮨 1일분’을 출시한다고 26일 밝혔다. 이번 입점은 오쏘몰의 국내 판매 확대 전략의 일환으로, 소비자가 일상 속에서 보다 손쉽게 오쏘몰 제품을 경험할 수 있도록 하기 위해 진행됐다. 오쏘몰은 30여 년간 쌓아온 독일의 영양학 기반 연구 노하우를 바탕으로, 액상 제형에서도 영양소 안정성과 흡수율을 확보한 것이 특징이다. 동아제약은 2020년 오쏘몰을 국내 정식 도입한 이후 시즌 패키지 다양화, 프리미엄 브랜드와의 협업 등 차별화된 마케팅 활동을 전개하며 오쏘몰을 ‘프리미엄 멀티 비타민’의 대표 브랜드로 자리매김시켰다. 이러한 전략적 활동을 기반으로 국내 멀티 비타민 전체 유통채널 판매 1위를 기록하며 시장에서의 영향력을 확대해 왔다. 이번에 편의점에 선보이는 ‘오쏘몰 이뮨’은 면역기능과 기초 영양 관리에 초점을 맞춘 제품으로, 총 18가지 영양 성분 중 14종을 액상에 담아낸 고농축 제품이다. 비타민C·아연 등 다양한 미량 영양소를 포함하고 있어 정상적인 면역 기능을 지원하는 데 집중하고 있다. 동아제약은 기존 백화
㈜LS가 미국 내 생산거점 확보를 위해 LS전선의 주주배정 유상증자에 참여, 약 1,500억 원 규모의 출자를 결정했다. LS는 25일(화), 이사회를 통해 LS전선 보통주 169만 4,915주를 주당 8만 8,500원에 취득하는 출자 안건을 의결했다. 이로써 LS는 LS전선에 총 7,727억 8,000만 원을 출자해 LS전선에 대한 지분율을 92.31%에서 92.52%로 높일 예정이다. LS 관계자는 “이번 결정은 차입 형태가 아닌 유증 참여로 재무구조 안정화를 도모하는 한편, 성장 가능성이 높은 고부가가치 사업에 투자함으로써 그룹의 미래 가치를 높이는 것은 물론 주주가치 제고에도 도움이 될 것”이라고 말했다. 이번 출자는 LS전선이 지난달 29일 결정한 유상증자 계획에 따른 것으로 LS전선은 이번에 확보한 자금을 미국 해저케이블 공장 건설에 투입할 예정이다. 앞서 LS전선은 올해 4월, 미국 버지니아주 체서피크시에 현지 최대 규모의 해저케이블 공장을 착공했다. 생산설비에는 세계에서 가장 높은 201m 높이의 전력 케이블 생산타워와 전선을 감아 최종 제품으로 생산하는 공장, 전용 항만시설 등이 포함됐으며 2027년 준공될 예정이다. LS전선은 향후 10년간
SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트의 스낵 제품 ‘허니바나나맛 HBM 칩스(Chips)’를 출시한다고 이 날 밝혔다. 회사는 "일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획"이라며 "딱딱한 B2B 기술기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 의미 있는 시도"라고 설명했다. ‘HBM 칩스’는 ‘허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)’의 약자다. 이 제품은 회사가 글로벌 시장을 선도하고 있는 AI용 메모리 'HBM(High Bandwidth Memory)'과 반도체를 의미하는 '칩(Chip)'을 중의적으로 표현한 것이다. 이번 제품은 반도체 칩을 본뜬 사각형 형태로 제작됐다. 고소한 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 더해 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼지는 것이 특징이다. 전국 세븐일레븐 매장에서 구매 가능하며, 제품에 동봉된 스티커 카드의 일련번호로 응모 시 1등 금 10돈을 비롯해 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 함께 진행한다. SK하이닉스는 이번 제품 출시를 시작으로 내달경 HBM 제품을 의인화한 캐릭터*를 공개하며 본격적인 홍보에 나설 계획이다. 이 캐릭터는 '최신형 H
공작기계 글로벌 3위, 국내 1위 기업인 ㈜DN솔루션즈(DN Solutions, 대표이사 김원종)는 최근 독일 프랑크푸르트에서 열린 3D 프린팅·적층가공 분야 최대 전시회 'Formnext 2025'에서 금속 적층 장비를 성공적으로 선보였다고 26일 밝혔다. DN솔루션즈가 독일 Formnext에 참가한 것은 이번이 처음이다. 회사는 전시 기간(11월 18~21일) 동안 PBF(파우더 베드 퓨전) 방식의 금속 적층(Additive Manufacturing, AM) 장비인 DLX 시리즈와 5축 머시닝센터 DVF 5000 2세대를 함께 선보였다. 이번 전시에서 DN솔루션즈는 적층과 절삭이 분리된 기술이 아니라, 하나의 통합된 제조 프로세스가 될 수 있음을 보여줬다. 이는 DLX 450D 적층, 언패킹, 자동 팔레트 이송, DVF 5000에서 후가공으로 이어지는 통합 공정 시연을 통해 확인할 수 있었다. 많은 업체들이 여전히 AM을 독립된 기술로만 다루는 반면, DN솔루션즈는 이를 연속된 제조 프로세스의 핵심 요소로 통합하고 있다. DLX 시리즈(DLX150, DLX325, DLX450)는 다양한 빌드 크기를 갖춘 PBF 기반 금속 적층 장비 라인업으로, DN솔루션
우리나라 자동차 관리서비스를 대표하는 스피드메이트가 AI에이전트를 통해 운전고객의 일상에 스며든다. 26일 SK스피드메이트(대표: 안무인)는 카카오의 AI 에이전트 앱 서비스 ‘카나나’와 연동되는 차량 정비 AI 메이트인 ‘스피드 오토케어’를 출시해 AI를 활용한 차량 관리 지원 및 정비 서비스에 나선다고 밝혔다. 카나나 이용자가 ‘스피드 오토케어’를 통해 차량 관리에 대해 질문하면 알맞은 답변을 제공하는 서비스다. 주변 스피드메이트 매장 추천, 실시간 예약, 정비 항목 안내까지 지원함으로써 꼼꼼하고 효율적인 차량 관리를 돕는다. 이날 오후 고객과 만나게 될 ‘스피드 오토케어’는 지난 10월 양사 간 체결한 전략적 파트너십이 실제 서비스로 구현된 것으로, 스피드메이트는 정비를 원하는 고객에게 AI 이용 경험을 제공하고 카카오는 카나나 고객에게 온-오프라인 연결을 통한 완결적 서비스를 지원할 방침이다. 카카오의 앱 서비스 카나나는 AI 기능을 통해 능동적으로 생활 문제를 해결하는 것이 특징이다. 이와 연계한 ‘스피드 오토케어’로 스피드메이트의 안전하고 편리한 차량관리 서비스가 제공돼 고객들의 만족도가 더욱 높아질 것으로 기대된다. SK스피드메이트는 이번 서비스
글로벌 미래차 소프트웨어 기업 아우토크립트(공동대표이사 이석우 김덕수)는 2026년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전•IT 전시회 'CES 2026'에 참가해 AI 시대의 차세대 차량 보안 솔루션을 선보인다고 26일 밝혔다. 아우토크립트는 이번 CES 2026에서 차세대 차량 보안의 핵심 기술인 '통합 차량 키 관리 시스템(End-to-End Vehicle Key Management System)'을 중심으로 주요 솔루션을 선보인다. 이 시스템은 차량 안팎에서 사용되는 키를 생성부터 삭제까지 전 과정에서 안전하게 관리하는 기술로, 차량 생애주기에 필요한 보안 요소를 하나로 통합해 설계됐다. 현장에서는 시스템의 작동 방식과 보안 구조를 직접 확인할 수 있는 실시간 데모가 진행될 예정이다. 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로 연결성이 확대되는 환경에 맞춰 아우토크립트는 '커넥티드 모빌리티 보안' (Connected Mobility Security)' 솔루션도 함께 선보인다. 전시에는 차량 접근 권한을 관리하는 디지털 키(Digital Key), 차량–도로 인프라 간 통신을 보호하는 V2X 보안, 전기차 충전 인증•결제를 안전하게
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