HD현대중공업은 지난 27일(목) 새벽 진행된 한국형 발사체 누리호 4차 발사에서 ‘발사대 시스템’을 총괄 운용하며 발사 성공에 중요한 역할을 수행했다. 지난 3차례 발사에 이어 이번 네 번째 발사 성공으로, HD현대중공업은 누리호 발사 인프라의 안정성과 신뢰성을 다시 한번 입증했다. HD현대중공업은 2020년 완공된 제2발사대(지하 3층, 연면적 약 6000㎡) 기반 시설 공사를 완료하고, 발사대 지상 기계설비(MGSE), 추진제 공급설비(FGSE), 발사 관제 설비(EGSE) 등 발사대 시스템 전 분야를 독자 기술로 설계·제작·설치했다. 이후 모든 발사 과정에서 발사 전 점검·테스트 수행과 발사 운용까지 총괄했다. 특히 누리호 발사대 시스템 공정 기술의 국산화율을 100%로 완성하며, 우리나라가 외국 기술에 의존하지 않고 우주 발사 인프라를 독자적으로 구축·운용할 수 있는 기반을 마련했다. HD현대중공업은 2007년 나로호 발사대 시스템 구축을 시작으로 우주 발사 인프라 분야에 본격 진입했으며, 누리호 1~4차 연속 지원을 통해 안정적인 발사 운영 역량을 축적해 왔다. 이는 향후 차세대 발사체 사업과 국내 우주산업 생태계 확장에 중요한 기술 자산이 될 전
한국가스공사(사장 최연혜)는 11월 25일 서울 서초구 엘타워에서 열린 ‘2025 지역사회공헌 인정의 날’ 행사에서 보건복지부장관상을 수상했다고 밝혔다. 지난 2019년부터 보건복지부와 한국사회복지협의회가 공동 주관하는 ‘지역사회공헌 인정의 날’ 행사는 지역사회 문제 해결 및 사회공헌 활성화에 기여한 기업·기관을 발굴해 인정패를 수여하고 우수 사례를 공유하는 나눔 축제다. 가스공사는 그간 ESG 경영을 핵심 가치로 상생협력 브랜드 ‘희망 온(On, 溫민)’을 구축해 취약계층 에너지 복지 사각지대 해소 및 삶의 질 향상을 위한 다채로운 사회공헌 사업을 이어 왔다. 특히, 가스공사는 자사 고유사업 특성을 반영한 저소득 가구·노후 사회복지시설 대상 ‘열효율 개선 사업’, 공기업 최초로 도입한 ‘취약계층 가스요금 지원 대신신청 제도’, 미래세대 육성을 위한 ‘LnG(Leading & Growing) 장학 사업’ 등을 역점 시행하고 있다. 가스공사는 2020년부터 올해까지 6년 연속 ‘지역사회공헌인정’*을 받은 가운데, 최근 3년간 꾸준히 최고 등급(S)을 달성하며 이번에 보건복지부장관상을 수상하는 영예를 안음으로써 명실공히 대구 지역 대표 공기업의 위상을 다
한국관광공사(사장직무대행 서영충)는 충북 청주오스코(OSCO)에서 26일까지 ‘2025 대한민국 MICE 대상 및 컨퍼런스’를 개최한다. ‘새로운 시대, MICE 산업의 변화’를 주제로 열린 이번 행사는 올 한 해 MICE 산업 발전에 이바지한 관계자들을 격려하고, 급변하는 환경 속에서 MICE 산업의 미래 비전을 모색하기 위해 마련됐다. 행사 첫날인 25일에는 한국 MICE 산업 발전에 기여한 개인과 단체를 선정해 시상하는 ‘제23회 대한민국 MICE 대상’ 시상식이 열렸다. 문화체육관광부 장관상은 ▲25개국, 1만 1천여 명이 참가한 ‘2025 대한민국 국방산업발전대전 국제컨퍼런스’를 주관한 ‘(사)한국국방MICE연구원’(국제회의 부문) ▲3천여 명 규모의 대형 금융 기업회의를 기획·운영한 ‘㈜멥스인터내셔널코리아’(기업회의·인센티브 부문) ▲2025 APEC 정상회의 개최를 통해 도시 브랜드 인지도를 높인 ‘경주시’(국제회의지구 부문) 등이 수상했다. 한국관광공사 사장상은 ▲지역산업 연계형 MICE를 육성한 ‘경기관광공사’(우수 지역 CVB 부문) ▲ESG 기반 지속 가능한 MICE 운영체계를 구축한 ‘㈜코엑스’(우수 지역 MICE 얼라이언스 회원사 부문
편의점 세븐일레븐(대표 김홍철)이 업계 최초로 유례없는 콜라보를 선보이며 편의점 브랜드 콜라보 역사에 새로운 포트폴리오를 썼다. 세븐일레븐은 글로벌 메모리 반도체 선두기업인 ‘SK하이닉스’와 손잡고 세계 1위의 기술력을 자랑하는 HBM(High Bandwith Memory) 반도체 칩을 스낵으로 재해석한 PB상품 ‘세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩’을 출시했다고 밝혔다. 편의점과 반도체 산업의 만남은 이번이 최초 사례로 사업 특성이 다른 두 업태가 만나 신선한 소비자 경험을 선사한다. 이종 콜라보를 통해 틀을 깨는 구매 경험을 선사함으로써 젊은 세대를 공략하고자 하는 세븐일레븐과 고객 접점을 더욱 확장하고자 하는 SK하이닉스 양사의 니즈가 결합되어 이번 프로젝트가 진행되었다. 양사는 SK하이닉스의 초고난도 기술을 갖춘 HBM칩을 스낵 상품화했다. HBM칩은 AI용 고대역폭 메모리 반도체로 2013년에 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 메모리 제품이다. 언어유희를 활용해 ‘허니 바나나 맛(Honey Banana Mat, HBM)’ 스낵칩 상품으로 선보였으며, 기존에 없던 식감과 풍부한 맛을 구현하기 위해 수십 차례 테스트를 거쳐 출시하게 되었다. 허니바나나맛
동아제약(대표이사 사장 백상환)은 독일 프리미엄 이중 제형 멀티 비타민 브랜드 ‘오쏘몰(Orthomol)’이 CU와 GS25편의점에서 ‘오쏘몰 이뮨 1일분’을 출시한다고 26일 밝혔다. 이번 입점은 오쏘몰의 국내 판매 확대 전략의 일환으로, 소비자가 일상 속에서 보다 손쉽게 오쏘몰 제품을 경험할 수 있도록 하기 위해 진행됐다. 오쏘몰은 30여 년간 쌓아온 독일의 영양학 기반 연구 노하우를 바탕으로, 액상 제형에서도 영양소 안정성과 흡수율을 확보한 것이 특징이다. 동아제약은 2020년 오쏘몰을 국내 정식 도입한 이후 시즌 패키지 다양화, 프리미엄 브랜드와의 협업 등 차별화된 마케팅 활동을 전개하며 오쏘몰을 ‘프리미엄 멀티 비타민’의 대표 브랜드로 자리매김시켰다. 이러한 전략적 활동을 기반으로 국내 멀티 비타민 전체 유통채널 판매 1위를 기록하며 시장에서의 영향력을 확대해 왔다. 이번에 편의점에 선보이는 ‘오쏘몰 이뮨’은 면역기능과 기초 영양 관리에 초점을 맞춘 제품으로, 총 18가지 영양 성분 중 14종을 액상에 담아낸 고농축 제품이다. 비타민C·아연 등 다양한 미량 영양소를 포함하고 있어 정상적인 면역 기능을 지원하는 데 집중하고 있다. 동아제약은 기존 백화
㈜LS가 미국 내 생산거점 확보를 위해 LS전선의 주주배정 유상증자에 참여, 약 1,500억 원 규모의 출자를 결정했다. LS는 25일(화), 이사회를 통해 LS전선 보통주 169만 4,915주를 주당 8만 8,500원에 취득하는 출자 안건을 의결했다. 이로써 LS는 LS전선에 총 7,727억 8,000만 원을 출자해 LS전선에 대한 지분율을 92.31%에서 92.52%로 높일 예정이다. LS 관계자는 “이번 결정은 차입 형태가 아닌 유증 참여로 재무구조 안정화를 도모하는 한편, 성장 가능성이 높은 고부가가치 사업에 투자함으로써 그룹의 미래 가치를 높이는 것은 물론 주주가치 제고에도 도움이 될 것”이라고 말했다. 이번 출자는 LS전선이 지난달 29일 결정한 유상증자 계획에 따른 것으로 LS전선은 이번에 확보한 자금을 미국 해저케이블 공장 건설에 투입할 예정이다. 앞서 LS전선은 올해 4월, 미국 버지니아주 체서피크시에 현지 최대 규모의 해저케이블 공장을 착공했다. 생산설비에는 세계에서 가장 높은 201m 높이의 전력 케이블 생산타워와 전선을 감아 최종 제품으로 생산하는 공장, 전용 항만시설 등이 포함됐으며 2027년 준공될 예정이다. LS전선은 향후 10년간
SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트의 스낵 제품 ‘허니바나나맛 HBM 칩스(Chips)’를 출시한다고 이 날 밝혔다. 회사는 "일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획"이라며 "딱딱한 B2B 기술기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 의미 있는 시도"라고 설명했다. ‘HBM 칩스’는 ‘허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)’의 약자다. 이 제품은 회사가 글로벌 시장을 선도하고 있는 AI용 메모리 'HBM(High Bandwidth Memory)'과 반도체를 의미하는 '칩(Chip)'을 중의적으로 표현한 것이다. 이번 제품은 반도체 칩을 본뜬 사각형 형태로 제작됐다. 고소한 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 더해 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼지는 것이 특징이다. 전국 세븐일레븐 매장에서 구매 가능하며, 제품에 동봉된 스티커 카드의 일련번호로 응모 시 1등 금 10돈을 비롯해 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 함께 진행한다. SK하이닉스는 이번 제품 출시를 시작으로 내달경 HBM 제품을 의인화한 캐릭터*를 공개하며 본격적인 홍보에 나설 계획이다. 이 캐릭터는 '최신형 H
공작기계 글로벌 3위, 국내 1위 기업인 ㈜DN솔루션즈(DN Solutions, 대표이사 김원종)는 최근 독일 프랑크푸르트에서 열린 3D 프린팅·적층가공 분야 최대 전시회 'Formnext 2025'에서 금속 적층 장비를 성공적으로 선보였다고 26일 밝혔다. DN솔루션즈가 독일 Formnext에 참가한 것은 이번이 처음이다. 회사는 전시 기간(11월 18~21일) 동안 PBF(파우더 베드 퓨전) 방식의 금속 적층(Additive Manufacturing, AM) 장비인 DLX 시리즈와 5축 머시닝센터 DVF 5000 2세대를 함께 선보였다. 이번 전시에서 DN솔루션즈는 적층과 절삭이 분리된 기술이 아니라, 하나의 통합된 제조 프로세스가 될 수 있음을 보여줬다. 이는 DLX 450D 적층, 언패킹, 자동 팔레트 이송, DVF 5000에서 후가공으로 이어지는 통합 공정 시연을 통해 확인할 수 있었다. 많은 업체들이 여전히 AM을 독립된 기술로만 다루는 반면, DN솔루션즈는 이를 연속된 제조 프로세스의 핵심 요소로 통합하고 있다. DLX 시리즈(DLX150, DLX325, DLX450)는 다양한 빌드 크기를 갖춘 PBF 기반 금속 적층 장비 라인업으로, DN솔루션
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