LG유플러스가 국민들의 AI 접근성을 강화하기 위해 국내외 AI 제휴사 및 단체와 손잡고 ‘AI 유니버스’를 출범한다. 각사가 보유한 AI 역량을 하나로 결집해 시너지를 창출하고 국민들의 AI 이해도를 높임으로써, 빠르게 성장하는 국내 AI 시장을 선도하겠다는 전략이다. LG유플러스는 지난 29일 서울 강남 소재 복합문화공간인 일상비일상의틈에서 ‘AI 유니버스 출범을 위한 업무협약’을 체결했다. 이날 협약식에는 LG유플러스와 국내 대표 AI 단체인 과실연 AI미래포럼을 비롯해 유독픽AI에 참여하는 국내외 AI 제휴사 10곳의 관계자가 참석했다. ‘AI 유니버스’는 국민 누구나 AI를 보다 쉽게 접하고 경험할 수 있도록 다양한 캠페인과 체험 프로그램을 추진하는 협업체다. AI 유니버스에 참여하는 기관과 기업들은 각사의 서비스와 역량을 활용해 AI 리터러시(AI Literacy)를 위한 교육 및 콘텐츠 제작을 공동 추진할 방침이다. 구체적으로 LG유플러스는 자사가 보유한 AI 기술과 서비스를 기반으로, 온·오프라인 캠페인과 콘텐츠 기획 및 제작 등을 지원한다. 특히 지난달 출시한 국내 최초 구독형 AI 서비스인 ‘유독픽(Pick) AI’를 중심으로 국민 누구나
국내 최대 규모의 AI 전용 데이터센터로 건설 중인 ‘SK AI 데이터센터 울산’에 글로벌 1위 MEP(기계·전기·배관) 장비 업체 슈나이더 일렉트릭의 장비를 도입해 최고의 인프라까지 갖춘다. SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)은 최근 세계적인 AI DC(데이터센터) 솔루션 기업인 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)과 ‘SK AI 데이터센터 울산’ 구축을 위한 MEP장비 통합 구매 계약을 체결하고, 양사의 전략적 협력 범위를 확대한다는 내용의 협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 양사는 이미 지난 3월 MWC25에서 처음 파트너십을 맺은 뒤 워킹 그룹을 구성, 다양한 분야에서의 양사간 구체적 협력 방안을 모색해왔다. 이번 계약은 그 첫번째 결과물로, 슈나이더의 배전반, UPS, 변압기, 자동제어 등 5개 영역의 MEP 장비가 ‘SK AI 데이터센터 울산’에 통합 공급된다. 또한 이번 계약에는 슈나이더의 ETAP) 솔루션을 SKT의 통합 AI DCIM(Data Center Infrastructure Management))시스템에 결합해 디지털 트윈 기반으로 운용 최적화를 추진하는 내용도 포함됐다. 양사는 이를 통해 데이터센터 운영 효율성을 극대화
SK텔레콤과 SK에코플랜트는 AWS(아마존 웹 서비스), 울산광역시와 함께 국내 비수도권 최대 규모의 AI 전용 데이터센터인 ‘SK AI데이터센터 울산’의 기공식을 개최했다고 29일 밝혔다. 이날 울산광역시에서 열린 기공식에는 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 유영상 SK텔레콤 CEO, 김형근 SK에코플랜트 CEO 등 SK그룹 관계자를 비롯해 김두겸 울산광역시장, 신재원 AWS 코리아 전무 등 2백여명이 참석해 성공적인 AI 데이터센터 건립을 통한 향후 사업 협력을 다짐했다. 최태원 SK 회장은 AI 전용 데이터센터를 에너지, 정보통신, 반도체에 이은 그룹의 4번째 퀀텀 점프 계기로 삼을 수 있다고 보고, 이번 사업을 진두지휘해 왔다. 지난 6월에는 최 회장이 직접 참석한 가운데 ‘SK-AWS 울산AI데이터센터 건립 계약’을 체결한 바 있다. AI 데이터센터는 고성능 AI 연산을 위해 고전력, 냉각, 네트워크 역량을 갖춘 데이터센터로, 서버랙(Server Rack) 당 20~40kW 이상의 전력을 소비하는 고집적 GPU를 활용하는 첨단 IT 인프라다. 대규모 전력을 소비하는 고성능 서버를 운용하기 때문에 냉각 용량 또한 일반 데이터센터의 4~10배 이상인 서
아클린(Arclin)이 Kevlar®, Nomex® 브랜드를 포함해 듀폰(DuPont)의 아라미드 사업을 약 18억 달러에 인수하는 계약을 최종 체결했다. 아클린은 이번 인수를 통해 항공우주, 전기 인프라, 전기 자동차, 개인 보호, 방위 분야로 사업을 확장하는 동시에 건설, 인프라, 기상 및 소방, 운송 분야에서 이미 다져 놓은 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. 아클린의 최첨단 기술은 기업 업무와 직결될 뿐만 아니라 일상 생활을 지켜 주고 개선해 주는 기본 제품의 원동력이 된다. 이번 거래는 2026년 1분기 완료 예정이나 업계에서 통용되는 거래 마감 조건과 규제 당국의 승인에 시기에 따라 달라질 가능성도 있다. 아클린은 TJC, L.P. 계열사의 포트폴리오 기업이다. 브래들리 볼덕(Bradley Bolduc) 아클린 사장 겸 CEO는 "Kevlar®와 Nomex® 브랜드는 오랫동안 혁신과 보호 품질로 유명했다"며 "아클린은 이번 인수를 통해 이 브랜드들의 잠재력을 깨워 가정과 직장, 사회를 더 튼튼하고 안전하게 만들어 줄 첨단 소재를 선보일 것"이라고 말했다. 로리 코흐(Lori Koch) 듀폰 CEO는 "듀폰은 Kevlar®와 Nomex® 브랜드의 유산
글로벌 소비자 가전 및 생활가전 선도 기업 하이센스(Hisense)가 프리미엄 디스플레이 기술 분야에서 선도적 입지를 굳혀가고 있다. 옴디아(Omdia)의 최신 반기 보고서에 따르면 하이센스는 2025년 상반기 100인치 이상 TV 출하량에서 전 세계 58.0%의 점유율을 차지하며 1위에 올랐다. 이 같은 성과는 대형 스크린 혁신에 대한 하이센스의 장기적 투자가 결실을 맺었음을 보여주며, 홈 엔터테인먼트 시장의 미래를 주도하는 핵심 기업임을 입증한다. 디스플레이 기술 혁신을 주도하는 하이센스는 차세대 기술 RGB-MiniLED 공개를 앞두고 있다. 수년간의 연구개발 끝에 탄생한 이 기술은 순수한 색감, 초고휘도, 정밀한 명암비를 구현하며, BT.2020 색 영역을 100% 충족해 실제와 같은 이미지를 재현한다. RGB-MiniLED의 개척자로 인정받는 하이센스는 세계 최대 116인치 RGB-MiniLED TV와 같은 업계 최초 성과를 통해 글로벌 표준을 지속적으로 제시하고 있으며, 시청자들에게 전에 없던 압도적인 규모와 영화 같은 몰입감을 제공한다. RGB-MiniLED는 단순한 기술적 성능을 넘어 사용자에게 현실에 가까운 경험을 선사하며, 모든 시청 순간을
일본 최대 여름 축제 중 하나인 a-nation 2025가 유튜브를 통해 생중계된다! 축제는 2025년 8월 30일(토)과 31일(일) 양일에 걸쳐 도쿄 Ajinomoto Stadium에서 열린다. a-nation은 2002년부터 시작된 일본 최대 규모의 연례 야외 음악 행사 중 하나로, 일본의 선도적인 엔터테인먼트 기업인 Avex가 주최한다. 장르의 경계를 뛰어넘는 독특한 아티스트의 출연으로 유명한 이 페스티벌은 지금까지 600만 명이 넘는 팬들의 마음을 사로잡아 왔다. 축제 참가자들은 라이브 공연 외에도 야외 공간에서 페스티벌 전용 음식과 상품 등 다양한 즐길 거리를 경험할 수 있다.
포춘 500대 글로벌 기술 서비스 제공기업인 DXC 테크놀로지(DXC Technology)(NYSE: DXC)가 'IDC 마켓스케이프: 2025 세계 산업용 IoT 엔드투엔드 엔지니어링·라이프사이클 서비스 벤더 평가(IDC MarketScape: Worldwide Industrial IoT End-to-End Engineering and Life-Cycle Services 2025 Vendor Assessment)*'에서 '리더(Leader)'로 선정됐다. 이번 선정은 DXC의 산업용 IoT(IIoT) 서비스가 부동산, 기계, 장비 등 물리적 자산 의존도가 높은 산업에서 운영 효율성을 높이고 공급망 가시성을 강화하고 있음을 보여준다. 피트 맥에보이(Pete McEvoy) DXC 데이터 및 AI 부문 책임자는 "우리는 고객이 IIoT의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 심층적인 산업 전문성, 디지털 트윈 기술, IoT를 결합해 시뮬레이션, 프로세스 엔지니어링, 복구 분야를 아우르는 보다 포괄적인 역량을 창출한다"고 말했다. 그는 이어 "이번에 IDC 마켓스케이프 인정으로 우리의 산업 분야 전문성과 신뢰받는 파트너로서의 가치가 확인됐다고 믿는다"면서 "우리는 디
SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC(Epoxy Molding Compound)’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. 회사는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며, “이번 제품으로 고사양 플래그십(Flagship) 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 밝혔다 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(Application Processor) 위에 D램을 적층하는 PoP(Package on Package) 방식을 적용하고 있다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키는 장점을 제공한다. 하지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 야기한다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했다. 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카(Silica)에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발
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