글로벌 IC 설계 기업 MICROIP가 독일에서 개최된 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'서 획기적인 크로스 플랫폼 AI 기반 솔루션(Cross-Platform AI Powered Solutions•CAPS)과 맞춤형 주문형 반도체 기술•솔루션(Custom ASIC Technology and Solutions•CATS) 서비스를 소개했다. 이 두 혁신적인 솔루션은 유럽, 미국, 아시아 전역의 기업들로부터 상당한 관심을 끌면서 전시회 기간 동안 100회가 넘는 잠재적 비즈니스 기회를 성공적으로 확보하게 해주었다. 이는 전년 대비 3배 이상 증가한 수치로, 크로스 플랫폼 AI 소프트웨어 및 ASIC 설계 서비스에 대한 시장 수요가 급증하고 있음을 보여준다. 제임스 양(James Yang) MICROIP 회장은 "우리의 CAPS 기술은 AIoT, 산업 자동화, 자동차 시스템, 의료, 스마트 시티, 소비자 가전 등 다양한 분야에서 원활한 AI 배포를 지원한다"면서 "동시에 우리의 CATS ASIC 디자인 서비스는 맞춤형•효율적•에너지 절약형 칩 솔루션을 제공해 고객이 제품 개발 주기를 크게 단축하고, 전체 비용을 절감하고, 시장 경쟁력을
아시아 최고의 알루미늄•비철금속 산업 무역 박람회인 알루미늄 차이나(ALUMINIUM CHINA)가 올해로 20주년을 맞이했다. 이러한 이정표를 기념하기 위해 올해 행사는 새롭게 개선된 버전으로 선보이며 전 세계 업계 전문가들을 맞이할 예정이다. 2025년 7월 9일부터 11일까지 상하이 신국제엑스포센터(Shanghai New International Expo Centre)에서 개최되는 이번 기념행사에서는 알루미늄, 구리, 마그네슘 산업을 조명하고 국제 협력과 지속 가능한 혁신을 위한 새로운 지평을 여는 몰입형 경험을 선사할 것을 약속한다. 올해 박람회에는 600개 이상의 전시업체가 참가하는 가운데 전 세계에서 3만 명 이상이 방문할 것으로 예상된다. 하이라이트는 구리와 마그네슘이 알루미늄과 함께 무대에 올려져 비철 소재의 시너지 생태계를 선보이는 시간이다. 이러한 소재들은 자동차, 포장, 가전제품, 백색 가전, 태양광 발전, 케이블 등 다양한 산업 분야에서 최첨단 솔루션과 획기적인 응용 잠재력을 제시한다. 기존 거대 기업부터 떠오르는 혁신 기업에 이르기까지, 전시 참여 업체들 명단에는 전 세계 비철금속 산업의 깊이와 다양성이 잘 반영되어 있다. 중국알루미늄
중국국제무역촉진위원회(China Council for the Promotion of International Trade•CCPIT)가 3월 17일부터 21일까지 중국 기업가 대표단을 이끌고 이탈리아와 세르비아를 방문했다. CCPIT는 방문 기간 동안 이탈리아 밀라노와 세르비아 베오그라드에서 제3회 중국 국제 공급망 엑스포(China International Supply Chain Expo•CISCE) 홍보 콘퍼런스와 함께 경제•무역 협력 포럼(Economic and Trade Cooperation Forum)을 개최했다. 렌홍빈(Ren Hongbin) CCPIT 회장은 올해가 중국과 유럽연합(EU) 외교 관계 수립 50주년을 맞이하는 해임을 언급하며 지난 반세기 동안 두 지역 간 다양한 영역에서 이루어진 실질적인 협력이 상당한 진전을 거뒀다고 평가했다. CCPIT는 국제 비즈니스 커뮤니티 내에서 산업 및 공급망 협력을 강화하고 유럽 국가들과 성장과 발전의 기회를 공유하기 위해 모든 이해관계자들과 적극적으로 협력하고 있다. CCPIT는 또 민간 부문이 유리한 비즈니스 환경에서 활동할 수 있게 높은 수준의 개방성을 촉진하기 위해 애쓰고 있다. CCPIT는 균형
LG유플러스가 25일 서울 용산사옥에서 ‘제29기 정기 주주총회’를 열고, 사내이사로 홍범식 사장을 신규 선임했다. 홍범식 사장은 이날 오전 이사회를 거쳐 대표이사로 선임될 예정이다. LG유플러스는 제29기 정기 주주총회를 통해 ▲2024년 재무제표 승인 ▲이사 선임의 건 ▲감사위원회 위원 선임의 건 ▲이사 보수한도 승인의 건 등 4개 안건을 원안대로 승인했다. 이사 선임의 건을 통해 새롭게 사내이사로 선임된 홍범식 사장은 올해 추진할 사업 전략으로 ‘AX 중심의 미래 성장동력 확보’를 강조했다. 홍범식 사장은 “올해는 AX 중심의 사업 전략을 바탕으로 핵심 기술 역량을 강화하여 미래 성장 동력을 확보하는데 집중할 계획”이라며 “기존 사업은 선택과 집중을 통한 자원 재배치로 사업 구조를 개선하고, 투자 및 비용 효율화를 통해 수익성 중심의 운영을 강화하겠다”고 밝혔다. 이어 LG유플러스가 지향하는 가치인 ‘고객 중심’을 기반으로 기업 가치와 주주가치 제고에 노력하겠다는 뜻도 덧붙였다. 홍 사장은 “LG유플러스는 고객을 중심에 두고 고객이 감동할 수 있는 가치를 발굴하고 창출하는 데 주력할 것”이라며 “지난해 11월 발표한 ‘기업가치 제고 계획’에 따라 주주
LG유플러스가 외국인 고객도 쉽고 빠르게 알뜰폰 서비스에 가입할 수 있도록 지원하는 ‘외국인 셀프개통’ 서비스를 알뜰폰 업계 최초로 선보인다. 외국인 셀프개통은 외국인 고객이 상담사와의 통화 없이 요금제 큐레이션을 활용해 손쉽게 개통할 수 있도록 지원하는 서비스로, LG유플러스의 공식 알뜰폰 온라인몰 ‘알닷(알뜰폰닷컴)’에서 이용할 수 있다. ‘알닷’은 U+알뜰폰 요금제 비교부터 가입, 개통까지 비대면으로 5분만에 온라인 개통을 할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 기존에는 외국인 고객이 알뜰폰을 개통하기 위해 알뜰폰 업무를 지원하는 오프라인 매장을 방문하거나, 상담사와 통화를 거쳐야 했다. 이 경우 언어 장벽으로 인해 개통에 불편을 겪거나 상당한 시간이 걸리는 등 불편함이 많았다. 이 같은 불편을 해결하기 위해 LG유플러스는 ‘알닷’에 외국인 고객만을 위한 셀프개통 페이지를 새롭게 도입했다. 언어 장벽을 해결하기 위해 국내 거주 비율이 높은 외국인의 출신국에 맞춰 중국어, 베트남어, 태국어, 러시아어, 영어 등 총 5개 언어로 가이드를 제공해 편의성을 높였다. LG유플러스는 알닷 신규 서비스 출시에 맞춰 외국인 고객을 위한 개통 혜택도 마련했다. 3월 한 달
질병의 조기 진단을 가능하게 해주는 정밀 단백질체학(proteomics) 기술 개발 회사인 알라마 바이오사이언시스(Alamar Biosciences)가 혁신적인 생체 표지자(biomarker) 프로파일링 솔루션인 NULISAseq Mouse Panel 120을 출시했다. 생쥐 모델에서 단백질 발현을 가장 포괄적으로 분석할 수 있게 도와주는 이 솔루션은 궁극적으로 생물의학 연구와 전임상 개발 연구를 촉진하기 위해 설계됐다. 이 최첨단 패널로 염증, 신경퇴행 질환 및 면역종양학의 신호 전달 경로에서 핵심적인 역할을 하는 120가지 단백질을 분석이 가능하다. 알라마 바이오사이언시스의 설립자이자 회장 겸 CEO인 율링 루오(Yuling Luo) 박사는 "NULISAseq Mouse Panel 120은 전임상 모델에서 주요 생물학적 경로를 연구하기 위해 독보적으로 선정한 필수적인 단백질을 총망라한다"면서 "이 강력한 패널은 생쥐 모델용으로 특별히 설계되어 있어 연구자들이 질병의 발병 기전과 치료 효과에 대한 귀중한 통찰력을 얻을 수 있게 돕는다"고 말했다. 가장 광범위한 생쥐 단백질 타깃의 분석이 가능한 NULISAseq Mouse Panel 120은 신경과학 분야에
LG유플러스는 프로야구 개막에 맞춰 잠실야구장을 방문한 고객들이 원활하게 통신 서비스를 이용할` 수 있도록 네트워크 품질을 점검했다.
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며, "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다. 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭*을 구현했다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB = 5기가바이트) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다. 아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다. SK하이닉
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