오로스테크놀로지는 패키지 웨이퍼 워피지 검사 장비의 양산 공급을 완료하며 신규 장비 개발과 더불어 장비 포트폴리오 확대라는 성과를 보이고 있다. 모델명은 PWWIS-300으로 12인치 패키지 웨이퍼 워피지를 검사하는 장비이다.

워피지(Warpage)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상을 의미하며, 반도체 패키지 공정 표면 검사에서 중요한 요소이다. 또한 최근에는 Fan-Out 패키지에서 워피지 검사 수요가 상당히 증대되고 있는 추세를 보이고 있다.

해당 장비는 Advanced Package 시장의 첨단 패키징 기술 확대에 따른 고객의 니즈를 반영해 연구 개발에 착수, 1년 6개월여간의 집중을 통해 개발이 완료됐다. 고객의 평가를 만족시키고 양산 공급이라는 성과를 이뤄내며 오로스테크놀로지의 기술력을 입증했고, 제품군 다변화를 이루며 다양한 수요에 대응할 수 있을 것으로 전망된다.

최근 반도체 고성능화와 슬림화에 대응해, TSV 기술 등을 이용한 칩의 3D stacking과 Fan-Out 기술 발전에 맞춰 광범위하게 사용될 수 있다. 특히 Fan-OUT 기술은 Chip 크기와 무관하게 multi-chip 및 3D Packaging solution을 가능케 하는 advantages가 있는 기술로 폭발적인 성장세가 예상되는 만큼 장비의 판매 확장성이 기대된다.

오로스테크놀로지의 PWWIS-300은 한 번의 캡처로 웨이퍼 위피지를 3D로 측정할 수 있다. 또한 처리 능력을 의미하는 Throughput은 상당히 높은 수준인데, 기존 장비가 장당 4시간 소요되는 것에 비해 1분만에 처리할 수 있어 반도체 팹의 생산성 증대에 기여할 것으로 보인다. 워피지 뿐만 아니라 웨이퍼의 Scratch, crack 등의 2D 측정도 확인이 가능하다는 장점을 갖고 있다. 해당 장비는 딥러닝 솔루션을 제공하고 있어 스크래치와 같은 결함을 발생시키는 장비의 추적도 가능하다.

3D로 Warpage 검사 및 2D로 Front & Backside Inspection이 가능한 설비로 Warpage, Wafer 간 비교, Inspection Wafer Trend 분석이 가능한 Analysis Tool이 제공되는 강점으로 국내 유수 기업에 당월 첫 호기가 판매됐고, TSV, Wafer bonding 등 다양한 공정에서 활용이 예상된다.