AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G/엣지를 위한 통합 IT 솔루션 제공업체인 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc. (SMCI))가 인텔(Intel)로부터 4세대 및 5세대 Intel Xeon Scalable Processor가 탑재된 슈퍼마이크로의 BigTwin 서버에 대해 액침 냉각 인증을 받았다고 밝혔다. 슈퍼마이크로 서버는 엄격한 검증을 통해 정의된 액체 및 액침 탱크와 함께 품질/성능 테스트를 거쳤으며, 현재 인증된 액침 냉각 서버로 인정받았다. 또한, 슈퍼마이크로 BigTwin 시스템은 액침 냉각을 위한 OCP(Open Compute Project) 사양에 명시된 재료 호환성 테스트를 통과해, 안정성과 호환성도 검증됐다.
레이 팡(Ray Pang) 슈퍼마이크로의 기술 지원 담당 수석 부사장은 "슈퍼마이크로와 인텔의 협력은 인텔의 최첨단 프로세서 기술과 AI, HPC, 인텔리전트 엣지/IoT, 네트워킹, 스토리지 등 슈퍼마이크로의 고성능 빌딩 블록 솔루션을 결합한 오랜 전략적 제휴"라고 말했다. 그는 "인텔과 OCP 가이드라인 및 관행에 따라 BigTwin 서버의 액침 냉각 인증을 획득함으로써, 해당 서버를 지정된 냉각액에 담갔을 때 완벽하게 작동할 것임을 보장한다"라고 덧붙였다.
슈퍼마이크로의 액체 냉각 솔루션에 대한 자세한 정보는 여기에서 확인할 수 있다.
슈퍼마이크로 액침 냉각 인증 서버는 고급 액침 냉각 기술을 활용해 기존 공랭식 냉각 시스템이 불필요해짐으로써 데이터센터의 전력사용효율(PUE)을 크게 낮출 수 있다. 공장에서 제작된 고밀도 팬리스 서버를 절연 냉각유에 직접 담그는 방식으로, 공기를 이용한 냉각보다 훨씬 효율적으로 열을 방출할 수 있으며 CRAC 및 CRAH 장치와 같은 냉각 솔루션에 필요한 에너지를 줄일 수 있다. 이 접근 방식은 냉각 부하를 최소화할 뿐만 아니라 열 부하를 증가시키지 않고 컴퓨팅 밀도를 높일 수 있다. 또한 내부 서버 팬을 제거하면 전체 IT 장비의 전력 소비가 감소하여 PUE가 향상된다. 결과적으로, 슈퍼마이크로 액침 서버를 사용하는 데이터센터는 PUE 1.05 수준 혹은 그 이하를 달성할 수 있어, 전체 데이터센터의 에너지 비용과 환경에 미치는 영향을 현저히 줄일 수 있다.
라미 쿠리(Rami Khouri) 인텔 플랫폼 엔지니어링 그룹 데이터 센터 하드웨어 엔지니어링 총괄 부사장은 "인텔은 슈퍼마이크로, 주요 탱크 및 냉각유 공급업체와 협력하여 멀티 노드 BigTwin® 시스템이 액침 냉각 인증을 받을 수 있도록 지원했다"며 "인텔 데이터 센터 액침 냉각 인증으로 알려진 이 최초의 솔루션은 슈퍼마이크로 고객들이 BigTwin 시스템의 성능을 신뢰하고 AI 시대에 걸맞는 지속 가능하고 효율적인 냉각 솔류션으로 나아갈 수 있는 확실한 길을 제시한다"라고 말했다.
슈퍼마이크로는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 자문위원회 회원사로서, OCP 커뮤니티 내에서 중요한 역할을 수행해 왔다. OCP 액침 냉각 권고안은 데이터 센터 배포 전반에 걸쳐 호환성, 효율성, 확장성을 보장함으로써 큰 이점을 제공한다. 이러한 지침은 표준화된 하드웨어 인터페이스, 냉각유 사양 및 운영 모범 사례를 촉진하여 액침 냉각 시스템의 통합 및 유지 관리를 간소화한다.
마이클 쉴(Michael Schill) 오픈 컴퓨트 프로젝트 재단 커뮤니티 담당 선임 이사는 "우리는 슈퍼마이크로가 OCP 커뮤니티 내에서 수행한 역할에 대해 감사하며, 앞으로의 미래도 기대하고 있다"라고 말했다. 그는 이어 "슈퍼마이크로 팀이 기여한 리더십과 업계 전문성은 액침 냉각 서브프로젝트뿐만 아니라 전체 OCP 커뮤니티에 걸쳐 혁신을 추진하는 데 중요한 역할을 했다"라고 말했다.
슈퍼마이크로의 BigTwin 액침 서버와 인텔의 첨단 데이터 센터 개발 연구소(ADDL, Advanced Data Center Development Laboratory)가 제공하는 액침 냉각 기술은 서버 구성요소를 열전도성이 뛰어난 절연 냉각유에 담그는 방식이다. 이는 열을 효과적으로 제거하며, 기존 공랭식 냉각에 비해 성능은 향상되고 에너지 소비는 줄인다. 슈퍼마이크로의 BigTwin 서버는 OCP 사양에 부합하는 신뢰성을 갖추고 있으며, 데이터센터가 보다 향상된 열 관리와 운영 효율성을 달성할 수 있도록 지원한다.
슈퍼마이크로의 BigTwin 서버 아키텍처는 고밀도 멀티노드 플랫폼으로, 까다로운 워크로드에 탁월한 성능과 효율성을 제공하도록 설계됐다. 인텔의 첨단 데이터센터 액침 냉각 솔루션과 결합될 때, 뛰어난 컴퓨팅 파워와 열 관리 기능을 동시에 구현할 수 있는 강력한 조합이 완성된다.
이번에 인증을 획득한 시스템의 구성은 다음과 같다.
- BigTwin® SuperServer SYS-221BT-HNTR
- 2U 폼 팩터의 4개의 핫 플러그 가능 시스템(노드). 각 노드는 다음 사양 지원:
- Socket E (LGA 4677) 기반, 5세대/4세대 Intel Xeon Scalable processors Intel® C741지원
- 최대 4TB의 메모리를 지원하는 16개의 DIMM 슬롯, ECC RDIMM(최대 DDR5-5600)
- PCIe 5.0 x16(LP) 슬롯 2개
- 툴리스 설계 지원
- 온보드에 PCIe 4.0 ×4 레인을 사용하는 M.2 NVMe 슬롯 2개
- SCC-A2NM2241G3-B1 기반 M.2(22x80) HW RAID1 NVMe 부트 컨트롤러(옵션)
- AIOM을 통한 네트워크 연결(OCP 3.0 호환)
- 3000W 이중화 전원 공급 장치 티타늄 등급(96% 이상), 공유 전력 설계
인텔의 ADDL액침 솔루션과 관련된 작업은 슈퍼마이크로 및 기타 생태계 파트너와의 협력을 통해 OCP 액침 냉각 표준을 크게 발전시켰다. 특히, 액침 환경 내에서 허용 가능한 작동 조건, 안전성 및 구성 요소 신뢰성을 정의하는 데 기여했다.
액침 냉각 인증 서버, 특히 슈퍼마이크로의 제품에 대한 수요 증가는 데이터 센터에서 고효율 냉각 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있기 때문이다. 이는 특히 AI 및 HPC 애플리케이션이 점점 더 강력한 프로세서를 요구함에 따라 더욱 두드러진다. 액침 냉각은 이러한 프로세서에서 발생하는 열을 기존 공기 냉각 방식에 비해 더 효율적이고 지속 가능한 방식으로 관리할 수 있다. 또한 데이터 센터의 PUE를 거의 1.0에 가깝게 낮출 수 있다는 장점이 있다.
