기가바이트(GIGABYTE)는 CES 2026에서 AMD 3D V-Cache 기술을 적용한 AMD Ryzen™ 9000 시리즈 프로세서의 잠재력을 극대화하는 혁신적인 성능 솔루션을 공개했다. 기가바이트만의 독자적인 AI 기반 기술인 X3D Turbo Mode 2.0을 통해, 실시간 적응형 성능 튜닝을 구현하며 X3D CPU의 성능을 기존의 한계를 넘어서는 수준으로 끌어올린다. X3D Turbo Mode 2.0은 방대한 실제 데이터셋을 기반으로 학습된 AI 기술을 적용했다. 이를 통해 최신 X3D기반 Ryzen 9000프로세서에 완벽하게 최적화된 상태로 출고되므로, 가동 즉시 최고 수준의의 성능을 제공한다.

이러한 기술적 혁신을 대표하는 제품은 플래그십 모델인 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP이다. 고성능 시스템을 요구하는 사용자 층을 타겟으로 설계된 이 제품은 DDR5 9000+ MT/s의 고속 메모리 속도를 지원해 향상된 메모리 대역폭과 안정성을 제공한다. 또한 CPU Thermal Matrix를 포함한 고급 방열 설계를 통해 VRM 및 DDR 온도를 최대 8.5°C까지 낮추며, DDR Wind Blade XTREME은 모듈 온도를 최대 9°C까지 떨어뜨린다. 여기에 M.2 Thermal Guard XTREME을 적용해 SSD 온도를 최대 22°C까지 낮춤으로써, 고부하 환경에서도 안정적인 저장 장치 성능과 내구성을 지원한다.

기가바이트는 디자인과 사용자 편의성을 강화한 신규 제품군도 추가로 선보인다. X870E AERO X3D WOOD 모델은 우드 그레인 텍스처와 가죽 풀 탭 등 세밀한 디자인 요소를 적용해,자연스러우면서 현대적인 감성을 제안한다.

또한 기가바이트는 시장의 니즈를 반영해 X870 및 B850 AORUS STEALTH 메인보드를 블랙 에디션으로 새로 출시할 예정이다. 후면 커넥터 구조를 채택한 이 시리즈는 케이블 노출을 최소화하고, 보다과 간편한 조립 방식을 제공함으로써 크리에이터와 게이머가 자신만의 시스템을 구현할 수 있도록 지원한다.

기가바이트는 이번 CES 2026에서 신제품 공개를 넘어, 차세대 컴퓨팅 기술과 비전을 함께제시할 예정이다. 이에 관한 자세한 내용은 기가바이트 행사 | CES 2026에서 확인할 수 있다. CES 2026 행사 기간 동안 LVCC 노스 홀(LVCC North Hall)에 마련된 8519번 부스를 방문하면 전시 제품을 직접 체험할 수 있다. 또한 미디어 및 VIP 대상 전시는 베네시안 연회장(Venetian Ballroom)의 3004호, 3005호, 3104호(3층 Lido)에서 개별적으로 진행된다.