전자현미경과 소재•생명과학 분석 장비를 개발•제조하는 테스칸 그룹(Tescan Group)이 올해 독일 카를스루에에서 개최되는 현미경 학회(Microscopy Conference, 이하 MC)에서 새로운 글로벌 브랜드 플랫폼 '발견의 예술(The Art of Discovery)'을 선보인다. 아직 발견되지 않은 것 속에 아름다움이 존재한다는 믿음을 기반으로 만들어진 이 플랫폼에는 과학 분야에서 신뢰받는 성장 파트너가 되려는 테스칸의 야망이 반영되어 있다. 이 브랜드 플랫폼은 MC 2025에서 글로벌 론칭 이후 아시아•태평양 지역에서는 9월 8일부터 12일까지 열리는 '대만 반도체 박람회(SEMICON Taiwan)'에서 첫 선을 보일 예정이다.

이번 리브랜딩은 테스칸에게 첨단 기술, 워크플로 중심 솔루션, 전문가 지원, 공유 지식 기반 커뮤니티를 결합한 보다 통합된 모델로의 전환을 알리는 중요한 단계를 신호한다. 여기에는 단순한 기술 제공 차원을 뛰어넘어 고객 중심의 솔루션을 제공하겠다는 테스칸의 광범위한 의지가 반영되어 있다.

새로운 야망과 전략 및 추진력

시린 아사프(Sirine Assaf) 테스칸 최고수익책임자(CRO)는 "우리의 리브랜딩에는 오늘날 우리의 정체성이 담겨있다"면서 "우리는 강력한 파트너십을 기반으로 결과를 중시하고, 혁신을 동력으로 삼아 사용자를 최우선시하며 목적 지향적 솔루션을 제공하기 위해 헌신하는 기업"이라고 말했다. 테스칸은 자사의 핵심 원칙에 따라 '고객과 파트너에게 미래 발전을 위해 필요한 도구와 소프트웨어 및 서비스를 제공하겠다'는 명확한 목표를 추구하고 있다. 이러한 변화의 중심에는 질문과 그에 대한 해답 사이의 장벽을 제거한다는 단순한 아이디어가 자리한다. 이에 대해 아사프 CRO는 "이는 단순히 기술적 변화가 아니다"라며 "이는 우리가 사고하고, 협력하면서 과학계가 신속한 발견을 이룰 수 있도록 시기적절한 솔루션을 제공하는 방법의 지속적인 진화를 보여준다"고 강조했다.

자동화와 혁신

테스칸은 지난해 플라즈마 FIB-SEM Amber X 2 등 여러 신제품의 성공적인 출시를 바탕으로 전체 제품군에 걸쳐 혁신의 여정을 이어가고 있다. 올해 회사는 전 제품에 걸친 자동화 강화에 매진하고 있다. 속도와 정확성이 그 어느 때보다 중요해진 시기에 과학자들의 워크플로 간소화를 돕는 게 목적이다. 테스칸은 새로운 브랜드 플랫폼과 함께 두 가지 신규 소프트웨어 솔루션인 AutoSection과 TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation도 공개한다. 브루노 얀센스(Bruno Janssens) 테스칸 최고전략책임자(CSO)는 "이 분야에서 우리는 장비 구매부터 사용자가 구매한 장비의 기능을 완전히 활용할 수 있을 때까지 걸리는 시간을 단축시키는 걸 주요 목표로 삼고 있다"면서 "우리는 지능형 자동화, 심층적인 응용 전문성, 고객과의 긴밀한 협력을 통해 이를 달성하고 있다"고 말했다.

CEO 시각

장-샤를 첸(Jean-Charles Chen) 테스칸 그룹 CEO는 다음과 같이 말했다.
"리브랜딩은 단순히 외관을 바꾸는 수준을 넘어선다. 이는 과학의 진화 방식과 함께 테스칸이 발전해 나가는 과정을 반영한 전략적 재포지셔닝이다. 우리는 보다 통합된 워크플로를 제공하고, 질문에서 통찰로 이어지는 시간을 단축하며, 기술과 사용자의 요구를 긴밀히 연결함으로써 새로운 과학적 발견의 시대에 발맞추고 있다. 이는 제품 중심 기업에서 솔루션 파트너로 전환한다는 의미이며, 더 높은 수준의 자동화, 지능형 소프트웨어, 그리고 고객 성과를 중시하는 사고방식으로의 변화를 뜻한다. 새로운 브랜드 이미지는 이러한 근본적인 변화를 시각적으로 드러낸 것이다."

APAC 론칭

테스칸은 8월 초 개최된 국제 집적회로 물리•고장 분석 심포지엄(International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits•IPFA)에서 오프라인 단독 프리뷰를 진행한 데 이어, 대만 반도체 박람회에서는 새 브랜드를 APAC에 첫 선을 보일 예정이다. 에르베 마세(Hervé Macé) 반도체 부문 글로벌 비즈니스 개발 이사가 반도체 첨단 검사•계측 포럼(Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum)의 일환으로 9월 12일 거시•미시•나노 규모에서의 계측 및 고장 분석 과제를 해결하기 위한 새로운 워크플로 개발(Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale)을 주제로 발표할 예정이다.