- 아이멕(Imec)은 시스템-기술 공동 최적화(system-technology co-optimization·STCO) 접근법을 활용해 3D HBM-on-GPU 통합에 대한 최초의 포괄적인 '열(thermal)' 연구를 발표했다.
- 본 연구는 AI 애플리케이션을 위한 차세대 유망 컴퓨팅 시스템 아키텍처에서 발생할 수 있는 열 병목 현상을 식별하고 완화할 수 있게 해준다.
- 실제 AI 학습 워크로드 기준, GPU 최고 온도를 140.7°C에서 70.8°C로 낮출 수 있었다.
- 아이멕의 줄리앙 라이커트(Julien Ryckaert)는 "이번 연구는 열에 강한 첨단 컴퓨팅 시스템 개발 면에서 아이멕의 새로운 크로스-테크놀로지 공동 최적화(XTCO) 프로그램의 역량을 입증한 첫 사례"라고 말했다.
