반도체 제조용 열 관리 솔루션의 대표 주자 ERS 일렉트로닉이 대만 주베이에 최신 데모 센터를 열었다고 발표했다. 대만 칩 제조사와 OSAT는 이 시설을 통해 ERS의 웨이퍼 및 패널용 PhotoThermal 디본딩 기기인 LUM600S1을 바로 확보할 수 있게 되었다. 이번 조치는 역내 패널 레벨 패키징(PLP) 기술을 찾는 수요의 증가에 대응하는 차원에서 나온 것이다.
패널 레벨 패키징은 경제적이고 공정 확장이 용이해 반도체 업계에서 주목도가 빠르게 높아지고 있는 기술이다. 욜 그룹(Yole Group) 기술 시장 수석 애널리스트 이크 이 탄(Yik Yee Tan) 박사는 첨단 패키징 분야에서 비용 대비 효율이 우수한 기술들 덕분에 시장이 2024년 1억 6천만 달러에서 2030년 6억 달러 이상으로 성장할 것으로 내다보았다.
2030년에는 생성형 AI가 뒷받침하는 고밀도 팬아웃 기술이 시장을 50% 넘게 점유하며 압도할 것으로 전망된다(1). 칩렛과 이기종 통합 부문에서는 고밀도 요구에 맞춰 더 큰 폼 팩터를 찾는 수요가 앞으로 몇 년 동안 PPL의 성장을 촉진할 가능성이 높다. 레티클 크기 한도가 최대 5.5배인 대형 패키지의 경우, PLP가 캐리어 면적 효율을 80% 넘게 높일 수 있는데 반해 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)은 45%에 불과하다.
ERS는 웨이퍼 솔루션 외에도 2018년에 패널 레벨 디본더를 출시하며 업계 최초로 PLP 장비를 시장에 선보인 바 있다. 현재 ERS는 반자동 시스템과 전자동 시스템을 폭넓게 공급하고 있다. 대표적으로 초박형 기판 처리 시 임시 본딩과 디본딩(TBDB) 공정을 구현해 주는 광열 디본딩 머신이 있다. CoWoS, HBM과 같은 HPC/AI 용도에 필수적인 장비다.
세바스티앙 페리노 ERS 대만 전무는 "LUM600S1는 복잡한 AI 칩의 대량 생산에 어울리는 높은 수율을 실현해 주는 솔루션이다. 이제 대만 업계에서는 포토써멀 디본딩이 어떻게 효율성, 확장성, 비용 효율성을 향상시키는지 직접 체험할 수 있게 되었다"고 말했다.
